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格隆汇8月1日丨天承科技(688603.SH)近期在招待组织出资的人调研时表明，封装载板是芯片封装体的重要组成资料，最大的作用为承载维护芯片以及衔接上层芯片和基层电路板。现在大致上能够分为两类，分别为BT资料载板和ABF资料载板，公司的载板沉铜专用电子化学品大多数都用在ABF资料。半加成法（SAP）是封装载板的干流出产的根本工艺，化学铜制程对ABF资料的处理技能是半加成法（SAP）的中心之一，现在该技能由日本上村工业株式会社和安美特公司把握，形成了较高的进入壁垒。
时间: 2024-03-23 14:54:28 | 作者: 全自动载带成型机
格隆汇8月1日丨天承科技(688603.SH)近期在招待组织出资的人调研时表明，封装载板是芯片封装体的重要组成资料，最大的作用为承载维护芯片以及衔接上层芯片和基层电路板。现在大致上能够分为两类，分别为BT资料载板和ABF资料载板，公司的载板沉铜专用电子化学品大多数都用在ABF资料。半加成法（SAP）是封装载板的干流出产的根本工艺，化学铜制程对ABF资料的处理技能是半加成法（SAP）的中心之一，现在该技能由日本上村工业株式会社和安美特公司把握，形成了较高的进入壁垒。