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沃格光电新动作!新设两公司+30亿元投两项目
沃格光电(603773SH):公司玻璃基IC板级封装载板大多数都用在半导体先进封装范畴
沃格光电:湖北通格微公司出资的芯片板级封装载板项目正在抓住投建估计下一年下半年具有一期30万平米产能
南电已向客户供给5nm芯片体系级封装载板样品最快年末出货
博敏电子:已把握封装载板生产技能并完成量产
天承科技(688603SH):公司的载板沉铜专用电子化学品大多数都用在ABF资料
鹏鼎控股:封装载板作为半导体封装的要害资料大范围的应用于高速核算、5G、AI、IoT、车用电子等范畴芯片的中
基康仪器(830879BJ):公司组建专门的技术和市场团队扩大交通行业营收占比